细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
晶片生产工艺
芯片制造：八个步骤，数百个工艺! 电子工程专辑 EE Times
2024年6月5日 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。 为帮助大家了解和认识半 6 天之前 半导体工艺 (四)半导体电路图形的完成 “刻蚀工艺” 2022年2月13日 制造工艺 晶圆代工 半导体工艺 (五) 沉积离子注入工艺使半导体具有电特性! 2022年2月13日 制造工艺 晶圆代工半导体制造八大步骤 三星半导体官网 Samsung
芯片制造：八个步骤，数百个工艺! 电子工程专辑 EE Times
2024年6月5日 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 步 晶圆加工 2021年7月19日 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。 1 从沙子到硅片 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一 芯片制造全过程晶片制作（图示）电子工程专辑
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
A Zhihu column offering a platform for free expression and creative writing知乎 有问题，就会有答案
知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
知乎专栏是一个让用户随心写作和自由表达观点的平台。2022年2月11日 经过加工阶段后,会成为如下形状。 1 晶圆 (Wafer): 晶圆圆是半导体集成电路的核心材料,是一种圆形的板。 2 晶粒 (Die): 很多四边形都聚集在圆形晶圆上。 这些四边形都是集成电子电路的 IC芯片。 3 分割线 (Scribe Line): 看上去各个晶粒像是 粘在一起,但实 半导体工艺(一)晶圆制造 三星半导体官网 Samsung
硅片制作工艺详细图文版硅片制造工艺流程 知乎CSDN博客
2023年12月11日 蚀刻是去除晶片表面加工损伤的工序，通过化学溶液溶解因物理加工而受损的表层。 双面研磨是一种使晶片更平坦的工艺，去除表面的小突起。 RTP是一种在几秒钟内快速加热晶片的过程，使得晶片内部得点缺陷均匀，抑制金属杂质，防止半导体异常运转。2023年8月18日 二极管芯片制造主要有OJ（酸洗）工艺制程和GPP（玻璃钝化）工艺制程两大类，GPP工艺制程要领先于OJ工艺制程。OJ工艺产品技术性能及可靠性要低于GPP工艺产品，且生产过程中污染大。GPP（玻璃钝化）制程又可分为刀刮法工艺（Doctor TVS二极管GPP（玻璃钝化）工艺有哪些？杭州东沃电子
GaAs单晶生产工艺 华林科纳（江苏）半导体设备
2021年4月8日 华林科纳（江苏）CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光 2022年12月1日 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：代半导体材料主要是高纯度硅，目前被广泛使用；第二代化合物半导体材料包括砷化镓和磷化铟；第三代化合物半导体材料以碳化硅和氮化镓为 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
硅晶圆（圆晶片）的制造工艺圆晶氧化工艺原理CSDN博客
2023年7月3日 在芯片设计完成，交由芯片制造厂（Fab）进行试产（Tape out）之后，就可以进行量产了。但Tape out是个漫长的过程，在此过程中，Fab里的工艺及设备工程师们需要不断调试，使得芯片达到一定的良率。对于一个全新的产品，Fab要不断改善工艺，使芯片良率提高到8090%，方可大规模量产。知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程
2020年11月25日 晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒 制造 和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的道工序，其余的全部属晶片制造，所以有 2023年12月6日 半导体制造工艺挑战与机遇 Andreas Bier Sr Principal Product Marketing Specialist 已发布: 2023年12月6日 半导体制造涉及一系列复杂的工艺过程从而将原材料转化为最终的成品元件。 该工艺通常包括四个主要阶段:晶片制造、晶片测试组装或封装以及最终测试。 每个 半导体制造工艺挑战与机遇 Renesas
半导体制造八大步骤 三星半导体官网 Samsung
6 天之前 半导体工艺 (四)半导体电路图形的完成 “刻蚀工艺” 2022年2月13日 制造工艺 晶圆代工 半导体工艺 (五) 沉积离子注入工艺使半导体具有电特性! 2022年2月13日 制造工艺 晶圆代工2024年6月5日 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工氧化光刻刻蚀薄膜沉积互连测试封装。 为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将以三期微信推送，为大家逐一介绍上述每个步骤。 步 晶圆加工 芯片制造：八个步骤，数百个工艺! 电子工程专辑 EE Times
芯片制造全过程晶片制作（图示）电子工程专辑
2021年7月19日 芯片制作完整过程大致包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 下面图示让我们共同来了解一下晶片制作的过程。 1 从沙子到硅片 从多晶硅到硅片的12个大工艺流程 1）多晶硅 多晶硅，是单质硅的一 A Zhihu column offering a platform for free expression and creative writing知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
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