细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
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SiC晶片加工技术现状与趋势
2022年11月29日 摘 要：SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料，在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。 介 针对SiC晶圆的磨轮 「GFSC系列」 因为SiC硬度高，难以进行高品质的稳定研削加工，所以需要研削性高的磨轮。 GFSC系列磨轮在SiC晶圆的粗研削/精研削中，通过减少研削负 SiC器件晶圆的研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
学术论文丨C/SiC复合材料的制备及加工技术研究进展大连虹
2022年7月27日 C/SiC 复合材料的超声辅助加工技术，需进一步研究超声振动的刀具与材料之间的耦合作用机制、振动作用下的材料去除机理、开发新型超声振动设备和优化工艺 2020年10月27日 利用本文所提出的方 法，实现了单晶SiC晶圆的快速、超光滑、无亚表面 损伤加工，有利于提高晶圆衬底加工效率和表面质 量，进而提升其电学特性。 2 环抛机 碳化硅晶圆的快速高质量复合加工方法 CIOMP
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sic加工工艺百度文库 1 切割 切割是SIC加工的首要步骤，主要用于将原始SIC材料切割成所需的形状和尺寸。 常用的切割方法包括磨削切割、线切割和激光切割。 其中，磨削切割是最常见的方法，通过 2021年11月24日 介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割、研磨、抛光加工工我们已与文献出版商建立了直接购买合作。 你可以通过身份认证进行实名认证，认证成功后本次下载的费用将由您所在的图书馆支付 您可以直接购买此文献，1~5即可下载全文，部分资源由于网络原因可能需要更长时间，请您耐心等待哦~飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征研究 百度学术
学术论文丨C/SiC复合材料的制备及加工技术研究进
2022年7月27日 摘要 ： 碳纤维增强碳化硅陶瓷基（ C/SiC ）复合材料由于其强度高、硬度大、耐磨损，被广泛应用于工业、航空航天等 领域，然而 C/SiC 复合材料难以被稳定地去除加工。 本文综述 C/SiC 复合材料 SiSiCへの深穴加工。トップ精工では硬脆材への高アスペクト比の穴加工を得意としております。 製品名 SiSiC(MMC) 使用素材 SiSiC 加工内容 φ20x300Lの深穴加工(片側より) 備考 穴の真直度は01mm程度で、非常にまっすぐあいています。SiSiC深穴加工 トップ精工
飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征研究 Hole
2021年11月16日 Hole shape characteristics in femtosecond laser drilling of SiC/SiC composite thick plate Abstract: In order to evaluate the hole shape characteristics in femtosecond laser drilling of SiC/SiC composite, an experimental study has been conducted on 4mm thick specimen using beam concentric scanning mode2022年10月18日 し、SiC に関するレーザ加工はSiC 結晶を対象とした報 告が主流で、SiC セラミックスについては加工（ダメージ） 閾値フルーエンスやアブレーション率（レーザ1 照射あた りに掘れる深さ）のレーザフルーエンス依存性などの加工難加工材 SiC セラミックスのレーザアブレーションと レーザ
SiC晶片加工技术现状与趋势
2022年11月29日 介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平整度、粗糙度的变化趋势，并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和未来的发展趋势。 关键词：SiC晶 株式会社ティ・ディ・シー（TDC）で行うSiCの研磨加工の特徴や概要、加工事例をご紹介します。とくにSiCウェハはラッピングやポリッシングといった研磨技術が重要となります。TDCでこれまでに培ってきた研磨技術や独自の開発技術を用いてSiC研磨の課題を解決し SiCの研磨加工 精密研磨加工の株式会社ティ・ディ・シー TDC
SiC陶瓷磨削加工工艺探究doc 原创力文档
2017年8月15日 2 SiC陶瓷加工工艺研究 主要探讨磨削工艺参数与SiC陶瓷表面粗糙度的关系， 得出它们之间的影响关系，以便有效地控制磨削表面质量。 （1）刀具选择 对于数控加工中心，在加工前，初步选择两类刀具，一种是金刚石刀具，一种是立方氮化硼陶瓷刀具。 摘要： SiC具有硬度高,脆性大的特点,很难采用传统的机械加工方法对其进行加工,只能采用非常规的磨削加工,但其加工效率极低,成本高针对上述问题,研究了一种有效的SiC加工方式通过设计电火花正交试验,研究SiC电火花成型加工中不同电参数 (伺服参考电压 SiC电火花加工技术研究 百度学术
纤维方向对单向C/SiC复合材料磨削加工性能的影响
2020年3月17日 单向C/SiC复合材料由于纤维力学性能的各向异性及界面失效机制的不同，沿纤维典型方向磨削时，材料去除难易程度不同，切向磨削力和法向磨削力均呈如下规律：法向磨削>纵向磨削>横向磨削。 (3)单向C/SiC复合材料磨削过程中，材料以脆性断裂方式 随着碳化硅及碳化硅深加工产品的需求量。伊川县阳光磨料磨具厂中国贸易网主要以棕刚玉、亚白刚玉、白刚玉，SIC，焊剂等为原料的深加工产品，广泛用于磨料行业中的砂布、砂带、砂轮、切割片、油石、喷砂玻璃、钢铁、牛仔布等，耐火材料中的捣打。sic深加工
炭化ケイ素 (SiC)の加工 精度の高い加工に、株式会社ディスコ
炭化ケイ素（SiC）の製造方法 炭化ケイ素は、一般的にアチソン法により電気抵抗炉で製造される化合物です。 電気抵抗炉で炭素材とシリコン材を2,220℃程度の高温で化学的に反応させてインゴットを精製します。 「炉に原料入れる」「通電する」「停め 2017年3月15日 刀具磨损；在加工表面粗糙度方面，旋转超声磨削复 合加工技术要略大于常规磨削。"# 表面完整性 加工表面的完整性直接决定其耐磨性、抗腐蚀 性和抗疲劳性能，并由此决定了零件的使用性能、可 靠性及服役时间。李万青[15]采用铣磨加工方法对SiC碳化硅增强铝基复合材料切削加工研究进展 chinatool
SiC /SiC 陶瓷基复合材料制孔工艺
2017年1月11日 ole wall两种工艺的制孔效率分析SiCf / SiC 复合材料的增强体与基体均为SiC,而具有高的硬度以及耐磨性,这就导致采用硬质合金钻头进行钻削制孔时,存在非常严重的刀具磨损问, 题从而导致制孔 程中需要频繁进行刀具更换刀。,具的频繁更换一方 大大提高 超硬合金 細穴加工の比較（放電加工 vs ABLASER） ステンレス鋼小径穴加工と超硬合金四角穴加工 タンタル酸リチウム＆シリコンウェーハの加工事例 シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工 タンタル酸リチウムウェーハ、タンタル酸 シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工
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学术论文丨C/SiC复合材料的制备及加工技术研究进
2022年7月27日 摘要 ： 碳纤维增强碳化硅陶瓷基（ C/SiC ）复合材料由于其强度高、硬度大、耐磨损，被广泛应用于工业、航空航天等 领域，然而 C/SiC 复合材料难以被稳定地去除加工。 本文综述 C/SiC 复合材料 SiSiCへの深穴加工。トップ精工では硬脆材への高アスペクト比の穴加工を得意としております。 製品名 SiSiC(MMC) 使用素材 SiSiC 加工内容 φ20x300Lの深穴加工(片側より) 備考 穴の真直度は01mm程度で、非常にまっすぐあいています。SiSiC深穴加工 トップ精工
时产150280吨石子山石制粉机
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